电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程、是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

电镀的概念

电镀时、镀层金属或气压不溶性材料做阳极、待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰、且使镀层均匀、牢固、需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液、已保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层、改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。

电镀的作用

利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀、一般都较薄、从几个微米到几十微米不等。通过电镀、可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层、还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外、依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用、增进电镀层附着能力、及抗蚀能力。

2.镀镍：打底用或做外观、增进抗蚀能力及耐磨能力、（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）

3.镀金：改善到点接触阻抗、增进信号传输。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗、增进信号传输、耐磨性高于金、

5.镀锡铅：增进焊接能力、快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

除了导电体以外、电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下：

把镀上去的金属接在阳极

要被电镀的物件接在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后、阳极的金属会氧化（失去电子）、溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系、电流越小、被电镀的物件便会更美观;反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化（如锈蚀）以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。殿宇工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP：垂直连续电镀、目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质为佳。

电镀的材料要求

镀层大多是单一金属或合金、如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层、如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层、如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基本材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外、还有非铁金属、或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前、必须经过特殊的活化和敏化处理。

电镀的原理

在盛有电镀液的渡槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用电覆金属制成阳极、两极分别与直流电源的负极和正极连接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、P H调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后、电镀液中的金属离子、在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液、以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下、如镀铬、是采用铅、铅锑合金制成的不溶液阳极、它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度、需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时、阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量、需要适时进行控制。

电镀的要素

电镀的要素：1 .阴极：被镀物、指各种接插件端子。2 .阳极：若是可溶性阳极、则为欲镀金属。若是不可溶性阳极、大部分为贵金属（白金、氧化铱）。3。电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。4 .电镀槽：可承受、储存电镀药水的槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。5.镇流器：提供直流电源的设备。

电镀生产的基本工序

（磨光→抛光）→上挂→脱脂除油→水洗→（电解抛光或化学抛光）→酸洗活化→(预镀）→电镀→水洗→（后处理）→乾燥→下挂→检验包装

电镀生产的工作条件

电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。

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